隨著電子產(chǎn)品日益小型化，IC，CPU等綜合度越來(lái)越高，制造業(yè)迫切需要轉(zhuǎn)型升級(jí)，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日新月異，智能化，自動(dòng)化成為發(fā)展企業(yè)的趨勢(shì)。

表面貼裝技術(shù)（SMT）作為新一代電子組裝技術(shù)，近十年來(lái)發(fā)展迅速，在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用已滲透到各個(gè)行業(yè)，而且在許多領(lǐng)域已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)電路板通孔技術(shù)。這個(gè)過(guò)程大致可以分為：印刷，SMT，焊接和測(cè)試。 SMT技術(shù)憑借其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，在電子組裝技術(shù)方面取得了激進(jìn)和革命性的變化。

高精度自動(dòng)印刷，良好的SMT生產(chǎn)通

作為SMT的道工序，SMT印刷對(duì)SMT產(chǎn)品的合格率影響很大。影響焊膏印刷質(zhì)量的重要因素之一是印刷機(jī)運(yùn)動(dòng)控制部分精度高，目前SMT產(chǎn)品以高產(chǎn)量和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機(jī)需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定不間斷的高速印刷，對(duì)運(yùn)行速度，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性提出了非常高的要求，印刷組件制造商的創(chuàng)新技術(shù)不斷挑戰(zhàn)生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。

專(zhuān)注于SMT全線(xiàn)生產(chǎn)，SMT貼片機(jī)高性能，高效率，高集成度該貼片機(jī)用于實(shí)現(xiàn)高速，高精度，自動(dòng)貼片元件的設(shè)備，關(guān)系到貼片生產(chǎn)線(xiàn)的精度和效率，貼片生產(chǎn)線(xiàn)是設(shè)備要求苛刻，關(guān)鍵技術(shù)和穩(wěn)定性的一半以上整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)的投資，“三高可用性總結(jié)，四高性能，高效率，高集成度，靈活，智能，綠色，多元化”的發(fā)展趨勢(shì)。隨著電子設(shè)備的小型化，各種高功能要求高密度和復(fù)雜的安裝形式比現(xiàn)在更高，特別是對(duì)于SMD和半導(dǎo)體混合安裝的要求越來(lái)越高。

高質(zhì)量和綠色環(huán)保，SMT回流重視節(jié)能環(huán)保SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面預(yù)先形成的一種焊接方法，在焊接過(guò)程中沒(méi)有添加任何額外的焊料，設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱電路，吹到已經(jīng)貼好元件的電路板上，將空氣或氮?dú)饧訜岬礁邷睾螅尯稿a元件兩面與主板鍵合后，已經(jīng)成為SMT的主流技術(shù)。

通過(guò)這個(gè)過(guò)程，電路板上的大部分元件被焊接到電路板上。

近年來(lái)，各種智能終端設(shè)備的興起使得封裝小型化和高密度組裝，各種新型封裝技術(shù)更加，電路組裝要求的質(zhì)量越來(lái)越高。

與人工檢測(cè)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，ICT測(cè)試，功能測(cè)試（FCT）和檢測(cè)方法相比，X-RAY技術(shù)具有更多優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體封裝元器件，鋰電行業(yè)，電子元器件，汽車(chē)零部件，光伏行業(yè)鋁材，壓鑄件，模壓塑料，陶瓷產(chǎn)品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。